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2022年05月23日(月)
パワーデバイス 半導体物性・デバイス特性・回路応用をつなげて学ぶ
- 時間:10:00 ~ 18:00
- 場所:オンライン
- 外部:パワエレ協会セミナー
- PSIM
PSIM(Thermal Module)を使用するセミナーをご紹介します。
※このセミナーの主催は日本パワーエレクトロニクス協会です。
ご質問等は日本パワーエレクトロニクス協会へお願いいたします。
特長 |
半導体物性及びデバイス特性と、パワーエレクトロニクス回路との特性を「つなぐ」考え方を学びます。 |
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対象者 | ・パワエレ回路の設計者 ・これからパワエレ回路を設計する方 ・半導体物性を理解して設計に従事したいと思われる方 |
内容 | 本セミナーでは、半導体物性及びデバイス特性と、パワーエレクトロニクス回路との特性を「つなぐ」考え方を学びます。パワーデバイスの特性を理解しサクサクとパワエレ回路を設計したい...多くの回路設計者がそう思うにもかかわらず、パワーデバイスの基礎である半導体物理はとても難解です。また、デバイス特性では、多くの数式が羅列されており、どの式が設計に役立つかを見極めるのが困難です。そこで、本講座では、以下の3つのステップで、パワーデバイスを理解します。 ①難解な半導体物性をわかりやすい図と数値例で示し、半導体物性がパワーデバイスの特性にどう反映されるかを実際の動作波形を使って説明します。 ②回路設計に重要な式は、数値演習を通して理解します。(★エクセル、電卓演習) ③重要な式の意味・現象を回路シミュレーションで理解します。(◎PSIM演習) 実用的な観点から、パワーエレクトロニクス回路で多用されているパダイオード、IGBT、MOSFET、ワイドバンド半導体(GaN、SiC)の4つのデバイスについて詳しく説明します。とくにパワーデバイスで重要な以下の項目に着目します。 ①耐圧特性 ②デバイスでの損失 ③駆動回路 ④パワーデバイスの選定 さらに、デバイスを使いこなすという観点から、動作時のデバイス温度見積り、トラブル事例や回避策についても紹介します。 |
主催 | 日本パワーエレクトロニクス協会 |